广州广芯封装基板有限公司

法人:杨之诚

注册时间:2021-08-12
注册资本:50000万人民币
统一信用代码:91440101MA9Y1DC01P
电话:
详细地址:--

经营范围:制冷、空调设备销售;机械设备租赁;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;知识产权服务;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;货物进出口;技术进出口;

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王工参与项目数:1

部门:合同部

职位:--

手机:181****9883

邮箱:--

段溢清参与项目数:1

部门:基建科

职位:--

手机:186****5445

邮箱:--

陈思燕参与项目数:1

部门:基建科

职位:--

手机:186****5968

邮箱:--

许榆辰参与项目数:0

部门:基建科

职位:--

手机:137****7952

邮箱:--

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奥意建筑工程设计有限公司

合作 1

企业概况

基本信息:

公司法人代表是杨之诚。注册时间是2021-08-12。注册资金为50000万人民币。公司所在地位于广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公)。

企业人脉信息:

1、盯工程已经收录广州广芯封装基板有限公司工程人员共计4名。其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员4个。 2、盯工程已经收录广州广芯封装基板有限公司常合作的企业有1家。其中项目合作数量前1的企业分别为:奥意建筑工程设计有限公司(1次)

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目0个,其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目0个。主要项目集中在以下区域:无。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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