半导体封装基板产品制造项目(一期)(广州广芯封装基板有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-29（发布：2022-03-25）
项目阶段： 2023-12-29处于分包
建设周期： 2022年1季度 - 2024年4季度
项目类型：
面积：
投资金额： 270000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括:
1号简单装修的研发楼(约----)
3号厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023-12-29，该项目主体结构已封顶，景观总工程量90%左右。
项目动态 2
2022-06-04
新增:主体
2022-03-25
新增:施工
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
主体承建商
单位:中铁建设集团有限公司
部门： 项目部
备注：参与现场施工管理
部门： 项目部
备注：参与现场施工管理
部门： 项目部
备注：参与现场施工管理
部门： 项目部
备注：参与现场施工管理
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
分包方联系人
8 位联系人