交子智谷31号工业厂房(射频微系统生产基地)及其配套基础设施项目(成都交子现代都市工业发展有限公司)

大型

规划建设总用地面积为----，约77亩(不含园区配套道路)拟建设标准厂房开展芯片的研发及生产。总建筑面积约为----，其中地上建筑面积约为----，地下建筑面积约----。主要包括园区项目建筑、结构、给排水、电气、暖通及公用动力系统工程，其中:工业厂房总建筑面积----，生产服务用房、生活服务设施用房等建筑面积----，园区配套道路1470m。