新型贴膏剂中试研究及产业化基地项目(重庆)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-05-22（发布：2025-05-22）

项目阶段： 2025-05-22处于主体施工开工

建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 3000万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

建设内容描述:对现有贴膏剂车间进行扩建,扩建部分建筑面积约----.主要建设内容包括:(114橡皮膏车间扩建、116车间新建部分)

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年05月22日): 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.<br/>2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子系统工程第二建设有限公司重庆分公司负责.<br/>3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由江苏兴厦建设工程集团有限公司重庆分公司负责.<br/>4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解清楚. 5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方、设计单位的联系人及联系方式.