江丰电子半导体靶材坯料、设备及零部件制造、抛光材料、阳极氧化及清洗服务项目(广东省惠州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-04-18（发布：2025-04-18）

项目阶段： 2025-04-18处于主体施工开工

建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 73000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

江丰电子半导体靶材坯料、设备及零部件制造、抛光材料、阳极氧化及清洗服务项目: 项目总投资额(含土地出让金及流动资金)7.3亿元,其中固定资产投资(含土地、厂房、基础建设及设备等)5.89亿元,生产半导体靶材材料、零部件制造及抛光材料等相关产品,年产能400吨高纯钼靶材坯料、10万张聚氨酯抛光垫、10万个金刚石修整盘、5万个硅片保持环、5万张硅片吸附膜及49万件半导体设备零部件制造及阳极氧化、半导体陶瓷熔射等再生服务等,建成达产后年产值9.8亿元,年纳税4908万元.

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年04月18日): 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理. 2、设计完成情况:该项目设计已完成,由广东呈斯意特建筑设计有限公司负责. 3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由广东省中骏建设工程有限公司负责. 4、设备采购情况:该项目部分设备已采购. 5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主单位、设计院、施工单位的联系人及联系方式.