项目净用地面积21亩,芯易德集成电路封装测试产业园项目:
入驻标准厂房作为过渡,建设芯片封装测试产线、led封装产线、smt产线,为各类集成电路企业提供设计、封装、测试、smt后端及加工组装等服务
工程备注:
截止目前(2025年04月16日)
1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.
2、设计完成情况:该项目设计已完成,由湖南省新希望城市建筑设计有限公司负责.
3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由益阳市银城建筑工程有限公司负责.
4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.
5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方、施工单位的联系人及联系方式.