超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目(EPC)(天津泰达山河科技有限公司)

大型

在新购置土地上建设超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目并分两期建设,其中一期占地面积约为----,建筑面积约为----,厂区建设包含制造厂房、中央动力厂房等,新建一条超表面晶圆级光学芯片12寸量产线,主要包含深紫外光刻机、紫外光刻机、干法刻蚀机、物理及化学气相沉积等设备,主要生产工艺为以12寸玻璃晶圆生产原料,通过薄膜沉积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺生产流程,制作12寸超表面玻璃晶圆产品,该产品集成电子束光电器件、光无源器件等技术,项目规划产能约72000晶圆片/年.项目二期占地面积为----,建筑面积为----,新建一栋甲类库,用于存放双氧水、氢氧化铵、盐酸等物品使用.2.此项目资金:1.4亿元