武侯区国投高端精密仪器产业园基础设施建设项目(成都广泰数控设备有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-02-19(发布:2024-03-19)
项目阶段: 2025-02-19处于分包

建设周期: 2022年3季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 40000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑行业占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为4亿,总造价为3.2亿.包括:7层标准厂房9层研发用房项目建设两层的地下室,预计地下车位会>一百车位
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024-3-26该项目钢结构工程已开始

项目动态 1

2025-02-19
新增:幕墙

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

备注:参与设计
部门: 设计部
备注:参与设计
部门: 设计部
备注:参与设计

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

备注:负责安全
备注:项目负责人

分包方联系人

2 位联系人

幕墙分包商

备注:现场负责施工
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