成都瑞波科材料科技有限公司瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-01（发布：2024-02-26）
项目阶段： 2025-02-01处于消防分包确定
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 136000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
波科总部及高机能半导体材料研发制造基地,占地面积约----,项目建设分为涂布型oled相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目.厂房、办公研发
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2024-2-26）该项目主体完工，消防正在做管道安装，预计5月份完全不完工
项目动态 1
2025-02-01
新增:消防
甲方单位联系人
6 位联系人
业主
备注：电气负责人
部门： 项目部
备注：分管项目建设
部门： 现场项目部
备注：负责现场
部门： 项目部
备注：参与现场施工
部门： 前期部
备注：负责招标
部门： 项目部
备注：负责现场施工
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人