江苏天浦宏芯科技园发展有限公司IC集成电路研创园项目 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-12（发布：2024-02-22）
项目阶段： 2025-02-12处于幕墙装修施工开始
建设周期： 2021年2季度 - 2024年2季度
项目类型：办公楼、商业及零售
面积：
投资金额： 230000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
一项八层至18层高的综合发展,设有两层的地下室,总占地面积约为----,总建筑面积约为----,包括:*办公楼*写字楼*商业配套*孵化器及园区配套设施*车库及设备用房.项目采用的结构形式:框架结构.投资金额:23亿.4.资金情况:正在落实
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024.2.22该项目主体封顶，幕墙单位已进场安装。
项目动态 1
2025-02-12
新增:幕墙
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
7 位联系人
主体承建商
部门： 物资部
备注：参与招标
部门： 物资采购部
部门： 招采部
部门： 项目部
部门： 项目部
部门： 商务部
部门： 技术部
备注：技术负责人
分包方联系人
1 位联系人