安意法半导体有限公司安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-14（发布：2024-02-20）
项目阶段： 2025-02-14处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 2278000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
建设内容:此项目总投资227.8亿元,项目建设内容为新建数栋精装修的大楼,包括:碳化硅衬底生产线厂房办公楼宿舍楼(地上12层)
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-02-26）该项目主体工程完成40%
项目动态 1
2025-02-14
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息