佛山清溢微电子有限公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目(一期) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-10（发布：2024-02-05）
项目阶段： 2025-02-10处于施工图设计开始
建设周期： 2024年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、工业、住宅、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 60464万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目规模及内容:项目占地----,总建筑面积约----,拟建新建生产厂房、宿舍楼、垃圾站、甲类仓、门卫等,主要用于生产半导体用掩膜版,预计达产后可实现产值29437.51万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-3-5）该项目总包单位未定
项目动态 1
2025-02-10
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
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分包方联系人
0 位联系人
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