武汉光谷产业园建设投资有限公司光谷筑芯微电子精密器件智造基地(EPC)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-13（发布：2024-02-02）

项目阶段： 2025-02-13处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2026年3季度

项目类型：工业、住宅、教育及研究设施

面积：

投资金额： 94389.31万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目建设内容;用地面积约----,总建筑面积约----,包括:涵盖微电子器件和泛半导体产业相关产品的研发生产、制造测试等环节并配备人才公寓等配套设施拟生产的主要工业产品包括微电子器件、半导体器件、集成电路芯片等.建设主要包含土建、给排水、电气、暖通、消防、室外工程等内容.2;此项目总投资9.438931亿

项目工期及阶段

工程备注：截至2024年2月下旬,该项目EPC总包单位已经确定,具体开工时间暂未定.