广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-29（发布：2024-01-29）

项目阶段： 2024-01-29处于消防分包确定

建设周期： 2022年2季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、市政公用设施、办公楼、工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 600000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积----,建筑面积----,包括:新建高端集成电路fcbga封装基板智能制造工厂,建设两栋厂房、办公楼和生活配套、污水处理厂、仓库,以及相应的公辅设施.一期第一阶段产能达到400万颗/月第二阶段达到1000万颗/月.二期第一阶段达到1400万颗/月第二阶段达到2千万颗/月.主要设备包括钻孔、电镀、abf压合、光刻成像、阻焊、表面处理等自动化生产设备和相应检测仪器.2.此项目总投资60亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年1月29日主体封顶土建收尾幕墙和室内装修未开始单位未定