DK20230274地块项目(江苏路芯半导体技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-02-14(发布:2024-01-24)
项目阶段: 2025-02-14处于主体施工开工

建设周期: 2024年2季度 - 2025年2季度

项目类型:工业、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目建筑面积----,项目拟建综合楼、办公楼,生产厂房、化学品库等配套设施.项目建成后用于生产电子专用材料制造
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-3-21)该项目施工单位已进场做临设。

项目动态 1

2025-02-14
新增:桩柱

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:管现场

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
备注:同为项目负责人
部门: 设计部
部门: 设计部
部门: 设计部
部门: 设计部

承建方联系人

3 位联系人

桩柱地基承建商

部门: 项目部

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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