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DK20230274地块项目(江苏路芯半导体技术有限公司)
DK20230274地块项目(江苏路芯半导体技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-02-14(发布:2024-01-24)
项目阶段:
2025-02-14处于
主体施工开工
建设周期:
2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型:
工业、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
200000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目建筑面积----,项目拟建综合楼、办公楼,生产厂房、化学品库等配套设施.项目建成后用于生产电子专用材料制造
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-3-21)该项目施工单位已进场做临设。
项目动态
1
2025-02-14
新增:桩柱
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
江苏路芯半导体技术有限公司
部门:
项目部
备注:
管现场
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
5
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
备注:
同为项目负责人
部门:
设计部
部门:
设计部
部门:
设计部
部门:
设计部
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
桩柱地基承建商
单位:
苏州欣源基础工程有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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