湖北芯致半导体有限公司半导体精密装备及零部件生产项目(EPC) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-17（发布：2024-01-16）
项目阶段： 2025-02-17处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼、工业、住宅、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 110000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为半导体精密装备及零部件生产,包括:新建综合行政楼、宿舍楼、研发楼、生产车间、仓库、检测实验室等厂区配套基建工程.购置加工中心、晶圆切割、光学研磨等相关生产设备
项目工期及阶段
工程备注： 备注:截止于2024-3-11主体结构完成90%左右,
项目动态 1
2025-02-17
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息