射频集成电路产业化(二期)厂房3、厂房6、宿舍楼、食堂、地下室1(含人防)项目(EPC)(含装配式)(南京国博电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-14（发布：2024-01-16）

项目阶段： 2025-02-14处于分包

建设周期： 2023年3季度 - 2025年2季度

项目类型：工业、商业及零售、住宅

面积：

投资金额： 65000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目总建筑面积约----,建设内容包括:新建厂房厂房宿舍楼、食堂(采用"三板"方式建造)、地下室1(含人防);建设规模:地上面积约5.34万㎡,地下面积约2.32万㎡.单体最大建筑厂房3建筑面积约2.9万㎡,地上最高6层,地下1层,高度约23.90米.最大单跨跨度未达到27米.3.此项目总投资金额约为6.5亿元

项目工期及阶段

工程备注：截至（2024年1月16日）主体工程进度完成20%左右，钢结构还未进场。