嘉创半导体芯片封装测试项目(湖北省嘉创半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-10（发布：2024-01-10）

项目阶段： 2024-01-10处于主体施工开工

建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 200000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积59.04亩(----)总建筑面积----,总投资20亿元,一期投资7.6亿元,预计建设万级、十万级净化车间共计----,主要以dfn、qfn、bglga等封装测试为主要业务,业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域.全面建成投产后,预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗,年封测车载芯片30亿颗,年产值约30亿元

项目工期及阶段

工程备注：工期备注:2023年7月--2024年12月备注:截止2024-1-9目前工程进度完成50%左右