5G电子及芯片散热基本材料建设项目(河南莱通金属材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-09（发布：2024-01-09）
项目阶段： 2024-01-09处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资1.2亿元,建设2000t/a平滑光身铜管、2000t/a沟槽铜管,2000t/a铜颗粒生产线各一条.主要建设内容包括:新建2座标准化生产厂房、研发楼、散热铜管及铜颗粒生产线、实验检验设备和配套环保设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年1月9日，据甲方透露该项目在做地基
项目动态 1
2024-01-09
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息