年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目(苏州润邦半导体材料科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-03（发布：2024-01-03）

项目阶段： 2024-01-03处于主体施工开工

建设周期： 2023年1月 - 2024年3月

项目类型：工业

面积：

投资金额： 80000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总用地面积----(80亩)建成后可形成每年生产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨:新建厂房、辅助厂房等总建筑面积----;生产原料为丙烯酸树脂,聚羟基苯乙烯树脂,酚醛树脂,丙二醇甲醚乙酸酯等;购置6条生产线及15套生产检测设备,主要包括i-line生产线、others生产线、krf生产线、arf生产线、barc生产线、tarc生产线以及其他辅助设备等;主要工艺流程:预处理-提取-浓缩-干燥

项目工期及阶段

工程备注： 2024-01-03跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中国电子系统工程第四建设有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司无锡分公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由张家港市鑫鑫地基基础工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，未增加联系人及联系方式。