晶能微电子科技生产基地项目
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-28（发布：2023-12-28）

项目阶段： 2023-12-28处于施工图设计单位招标

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 88303万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设6寸晶圆制造项目及汽车sic模块制造生产和研发基地项目:工程总用地面积约----,建设总建筑面积约为----,其中地上建筑面积约为----,地下建筑面积约为----;主要由1#综合楼、2#fab厂房,3#模组厂房,4#垃圾房、5#动力厂房,6#仓库,7#乙类库,8#甲类库、9#氢气站,10#变电站土建、11#非机动车棚、12#门卫、13#门卫二、14#连廊一、15#连廊二、16#连廊三、17#地下室、18#大宗气体站、19#应急事故池及道路、景观绿化、给排水等配套工程

项目工期及阶段

工程备注： 2023-12-28跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计单位尚未确定，目前正在公开招标EPC单位，递交投标文件截止时间为2023年12月29日。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定，目前正在公开招标EPC单位，递交投标文件截止时间为2023年12月29日。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，之前联系人未核实到，以下为新增。