扩建用房(上海超硅半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-26（发布：2023-06-26）
项目阶段： 2023-06-26处于消防分包确定
建设周期： 2023年1季度 - 2024年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑行业此项目总建筑面积为----,包括:多栋最高4层厂房总投资额为:15.0000亿此项目建成后用于半导体器件,电子元器件,机械设备及零部件生产研发
项目工期及阶段
工程备注： 该项目主体完成90%,消防刚刚进场,还在穿线阶段,设备安装还未开始,工期随主体
项目动态 1
2023-06-26
新增:消防
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分包方联系人
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