群启科技高阶IC基板项目(昆山群启科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-12（发布：2022-08-12）
项目阶段： 2022-08-12处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 330900万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目,规划建设生产基地和研发中心7.5万㎡;
建成投产后,将进一步加速企业完成芯片模组原材料、零部件,全面达产后可实现年产值约23亿元;
投资额33.0900亿
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2023年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第4季度.
截止(2022-8-3)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2022-08-12
新增:业主
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