苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目(EPC)(苏州芯谷半导体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-11-16（发布：2022-11-16）
项目阶段： 2022-11-16处于施工图设计单位招标
建设周期： 2023年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 75000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设包含:新建苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目、主要新建研发办公楼和配套工厂,
此项目的总投资为7.50亿元
项目工期及阶段
工程备注： 1. 工程开始日期(主体开工): 2023年第2季度.工程结束日期(交付使用):2026年第2季度,截至(2022-11-08)该项目设计招标
2. 该项目递交资格预审申请文件截止时间(申请截止时间,下同)为2022年11月15日 10时15分.
项目动态 1
2022-11-16
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