浙江兰溪市新能源汽车小微园5#楼（年产3亿颗存储芯片封装测试项目）装饰工程（兰溪市金兰创新基础设施建设有限公司）

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-07-12（发布：2022-03-28）

项目阶段： 2022-07-12处于幕墙设计完成

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： --万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

工程造价约4696万元人民币,(已落实50%,计人民币2347.5万元)资金来源为自筹. 计划工期120日历天项目为装修改造面积约----,包含:

项目工期及阶段

工程备注：

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1 位联系人

职位：负责后期工程

备注：经核实此联系人是负责后期工程。

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