杭州富芯半导体有限公司12英寸模拟集成电路芯片生产线(一期)项目（浙江杭州市） 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-05-10（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-05-10处于分包
建设周期： 2021年8月 - 2022年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1800000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
投资总额:1800000万元
项目为用地约----,包含:
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
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