浙江金华市程华科技集成电路及半导体生产基地二期（金华金开产业发展集团有限公司） 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-17（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-06-17处于可研阶段
建设周期： 2022年7月 - 2023年7月
项目类型：工业、其他公共建筑
面积：
投资金额： 18000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总投资额:1.8亿元,工程造价:7484万元;自筹资金.
总工期:380天,其中设计30天.
项目为用地面积约----,总建筑面积约----,其中地上面积----,地下面积约----,最大单体建筑面积约----,最高高度约24米,最大单跨9米,包含:
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2022-06-17
新增:发展
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