硅基半导体功率芯片与器件生产项目装修项目(EPC)(芯璨半导体科技(山东)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-03（发布：2022-05-24）
项目阶段： 2022-08-03处于电气分包确定
建设周期： 2022年2季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 21000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目未对建筑面积约----的mems产业基地5#厂房(原3#厂房c区)进行装修,建设6英寸功率芯片生产线项目,无尘室装修
.项目投资金额为2.1亿
项目工期及阶段
工程备注： 截至2022年5月下旬,该项目处于室内装修施工阶段,预计2022年10月完工
项目动态 1
2022-08-03
新增:室内
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承建方联系人
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