第三代半导体产业化基地建设项目(深圳方正微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-05（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-07-05处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1154800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积约----,建筑面积约----,包括:
新建4层高简单装修的第三代半导体器件生产厂房;
配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.
截止(2022年6月29日)该项目目前在做土方开挖,总包单位已确定,尚未进场,机电分包尚未定,整体计划2023年6月竣工投产;
项目动态 1
2022-07-05
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息