新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目(上海新昇半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-23（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-06-23处于主体施工开工
建设周期： 2021年3季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 460400万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积约----,包括:
净化厂房
此项目投资约46.0351亿元,生产300毫米半导体硅片,产能为15万片/月.
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第三季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第四季度.
据刘勇透露该项目施工单位已经进场,目前正在做地上一层,完成30%左右工程量.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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分包方联系人
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