半导体集成电路载板(IC载板)建设项目(天水金浪半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-29（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-06-29处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、商业及零售、工业、住宅、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 285400万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新建数栋数层的建筑物,包括:
厂房
研发中心
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2022年6月29日)该项目施工图设计已完成,施工单位已进场,工程量没过半
项目动态 1
2022-06-29
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息