通合西安研发中心项目(陕西通合电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-15（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-06-15处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2022年4季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 4221万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1此项目总建筑面积4万㎡,建设内容包括新建研发大楼
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期: 2022年第2季度,工程结束日期:2022年第4季度.(截止2022-06-15)该项目施工图设计6月完成,施工单位还未进场,预计6月底进场.
项目动态 1
2022-06-15
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息