新建氮化镓外延片生产扩建项目(苏州晶湛半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-16（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-06-16处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2023年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 28000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目用地面积----,总建筑面积约----.自购土地建设生产厂房和办公楼,进行半导体材料-氮化镓外延片的产业化生产,预计年产氮化镓外延片24万片,其中,6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片,用于制造微波功率器件和电力电子功率器.
生产厂房
办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度.
截止(2022-6-16)通过施工方石太勇确认,在做地下室,总工程量完成15%左右;
项目动态 1
2022-06-16
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息