集成电路封装用高端基板一期(芯爱科技(南京)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-06-10（发布：2022-03-28）

项目阶段： 2022-06-10处于主体施工开工

建设周期： 2022年2季度 - 2023年1季度

项目类型：工业、办公楼、工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 450000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目拟新建总建筑面积约----的企业生产用厂房、仓库、停车场(476个停车位)及相关配套设施等;项目建设内容主要为生产用厂房、仓库、废水处理中心、道路、绿化等,北部为办公区,南部为生产区, 项目生产集成电路产业核心材料--高端基板,应用于cpu、gpu、ai、fpg5g、自动驾驶和网通产品等,预计可年产集成电路用高端基板145万片

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度. 截止(2022-6-10)该项目目前施工主体完成15%左右