先进封装材料项目(先进半导体材料(安徽)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-03-25（发布：2022-03-28）

项目阶段： 2022-03-25处于分包

建设周期： 2021年2季度 - 2022年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 190000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目投资约:19亿,2,先进半导体材料(安徽)有限公司项目由全球最大的半导体和led行业的集成和封装设备供应商asmpt集团(半导体封装设备业务市占率全球第一,封装材料业务市占率全球第二、国内第一)联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资,3,项目全部建成达产后,将成为集团在国内最大的半导体封装材料生产基地

项目工期及阶段

工程备注：该项目预计2021年第2季度开工,2022年第2季度完工, 该项目现在在收尾阶段,计划2022年4月底全部完成.