光电芯片厂房一期项目(重庆市合川信息安全产业发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-01-24（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-01-24处于分包
建设周期： 2021年2季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 31500万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目概况:一项工业发展,总占地面积----,总建筑面积约----.包括:
12栋光电芯片厂房;
食堂;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.
阶段进展:消防分包确定
进展说明:截至2022年1月下旬, 该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2022-01-24
新增:消防
甲方单位联系人
4 位联系人
代建公司
部门： 工程部
职位： 部长
备注：参与现场施工
部门： 工程部
职位： 经理
备注：负责现场施工
部门： 项目部
职位： 工程师
备注：项目负责人
部门： 项目部
备注：项目负责人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人