梧升半导体IDM项目(EPC)(上海梧升电子科技(集团)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-05-13（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-05-13处于取消
建设周期： 2021年1季度 - 2022年1季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 2090000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目概况:1梧升半导体idm项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目.项目采用idm运营模式,总投资规模达到30亿美元,规划月产4万片12寸晶圆,主要产品包括amoled面板驱动芯片、硅基oled芯片及cis芯片
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2022年5月13日)经中策大数据核实,该项目因土地问题已取消,不再继续.
项目动态 0
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甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息