华润微电子12吋功率半导体晶圆生产线项目(润西微电子(重庆)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-03-10（发布：2022-03-28）

项目阶段： 2022-03-10处于主体施工开工

建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：改扩建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目已获得重庆市企业投资备案证(项目代码:2107-500356-04-05-242823批准建设. 项目规模:利用华润微电子(重庆)有限公司现有厂房,对其进行厂房改造、新建大宗气站等,建设聚焦功率半导体领域的12吋中高端功率半导体晶圆生产线.改造面积约----,其中新建大宗气站包含两栋站房:6f栋建筑面积约----,共6层,高13.4米;6g栋建筑面积约----,共1层,高度5.6米. 范围:对现有厂房进行系统改造(空调系统、电力系统、水处理系统、监控系统等)3,项目二次配概况与建设规模:本项目工程范围主要涉及招标人c栋厂房,共计约264台主工艺设备;需综合现场的空间布局情况,对工艺设备需求的各系统进行设计、采购、施工,将厂务主系统的各预留点位连接至工艺设备端,4,项目工程总投资额:5亿元,建设资金来自业主自筹资金,5,工期要求:780日历天,缺陷责任期要求:24个月

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程预计结束日期(交付使用):2023年第4季度. 阶段进展:主体施工开工进展说明:截至2022年2月下旬, 该项目处于主体施工阶段, 完工时间暂未定.