第三代半导体产业链项目(深圳市重投天科半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-04-01（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-04-01处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、工业、住宅、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 327000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目概况:第三代半导体产业链项目规划占地面积约----,计容建筑面积约----,主要建设内容包括:
计划通过新建晶体车间、外延车间、
研发大楼、
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.
截止(2022-4-1)该项目正在桩基施工,主体施工单位未定
项目动态 1
2022-04-01
新增:桩柱
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息