重庆梁平高新区集成电路孵化园标准厂房及配套设施建设项目(重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-21（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-03-21处于设计
建设周期： 2022年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 42000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目主要建设内容及规模:占地面积100亩(----)总建筑面积约12万㎡
新建集成电路厂房7栋及产业学院,并配套给排水,电力,通信,燃气,消防,防雷,暖通,照明,2,此项目总投资约42000万元
项目工期及阶段
工程备注： 工程预计开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程预计结束日期(交付使用):2024年第4季度.
截止(2022-3-21)该项目施工图设计单位是中机中联工程有限公司,暂未确定出图情况,工期预估的.
项目动态 0
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