项目总投资:101372.36万元
建设规模及内容:本项目使用南昌高新区高新微电子科技园现有厂房,占地面积----,总建筑面积约----,其中生产厂房----、综合动力站----、化学品库----、硅烷站----、大宗气体----、废水处理站----、主门卫49㎡和门卫30㎡、氢氦站----,配置相关设备约326台(套)到2025年形成年产6英寸mems晶圆50万片的生产能力.项目达产后,预计年新增产值109550万元,工业增加值59386万元,新增利润23369万元.资金来源为企业自筹
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
截至2022年2月上旬, 该项目主设备安装已开始, 完成日期暂未定.