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电子元器件制造项目(广东芯粤能半导体有限公司)
电子元器件制造项目(广东芯粤能半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-06-27(发布:2022-02-07)
项目阶段:
2022-06-27处于
主体施工开工
建设周期:
2021年4季度 - 2023年1季度
项目类型:
工业、工业、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
750000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目规划总用地面积----,总建筑面积----.主要建设生产厂房、综合动力站、生产调度厂房及研发厂房、综合仓库、硅烷站、化学品库、废水处理站、危险品库、大宗气站等建筑物以及动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施等相关附属设施 .此项目总投资金额为75亿元
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始时间2021年第四季度至2023年第一季度 截止2022年6月21号该项目目前工程进度完成58% 项目计划2023年第一季度完工
项目动态
2
2022-06-27
新增:主体
2022-02-17
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
广东芯粤能半导体有限公司
部门:
工程部
职位:
现场技术负责人
部门:
工程部
职位:
项目经理
备注:
参与工程
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
4
位联系人
主体承建商
单位:
中国建筑一局(集团)有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
备注:
负责现场
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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