半导体芯片测试探针零件制造项目(浙江金连接科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-04-08（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-04-08处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 26000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括
1栋5至7层高的简单装修的厂房(含研发和办公用房)
本项目实施后,企业可年增产2亿件半导体精密探针零件、30万m钯合金棒材、4000万件医疗耗材零件
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2022-4-8)该项目施工单位已经进场,正在试桩阶段,预计2023年12月份完工
项目动态 0
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甲方单位联系人
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