年产20亿颗半导体器件项目(杭州美迪凯光电科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-14（发布：2021-11-03）
项目阶段： 2022-06-14处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总用地面积为----,建筑面积为----,包括:
数栋厂房,研发楼,宿舍楼
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2025年第3季度.
项目动态 2
2022-06-14
新增:主体
2021-11-04
新增:施工
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 基建处
备注：参与施工管理
部门： 总经办
职位： 总经理助理
备注：负责协调
部门： 党工办
职位： 主任
备注：负责项目前期报批
设计院联系人
0 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息