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先进半导体工艺平台开发项目(杰华特微电子股份有限公司)
先进半导体工艺平台开发项目(杰华特微电子股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-03-01(发布:2022-03-28)
项目阶段:
2022-03-01处于
主体施工开工
建设周期:
2022年1季度 - 2024年4季度
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
21000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目总投资2.1亿元,建设内容为: 研发楼
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2022年第一季度. 工程结束日期(交付使用): 2024年第四季度.截止(2022-3-1)该项目施工单位正在地下室施工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
杰华特微电子股份有限公司
部门:
前期部
备注:
参与前期政府资料报批
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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