重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)北区EPC(重庆市梁平区新桂实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-10（发布：2022-04-23）
项目阶段： 2022-06-10处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2023年4季度
项目类型：办公楼、商业及零售、工业、住宅
面积：
投资金额： 14100万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设规模:招标范围为"wy6"地块,占地51.96亩(约合----)建筑面积约4.62万㎡,
其中1#、2#生产厂房建筑面积均为----,
倒班房及食堂129tx%----,
项目工期及阶段
工程备注： 工程预计开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程预计结束日期(交付使用):2023年第4季度.
截止2022-6-10该项目施工单位已进场在做临设,主体预计7月份动工
项目动态 1
2022-06-10
新增:主体
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