广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目(EPC)(广州科骅科技创新投资有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-07（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-03-07处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 95400万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包含:
建设两栋产业研发办公大楼(建筑最高高度不超100米)
一栋厂房,建成后用于半导体相关产业研发生产
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第一季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第二季度.
截至(2022年3月7日),该项目施工单位已进场施工.
项目动态 0
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