上海传芯半导体掩模基版研发与产业化项目(上海传芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-31（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-03-31处于分包
建设周期： 2021年3季度 - 2022年3季度
项目类型：工业、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 66000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----,建设内容包括
1栋3层高简单装修钢结构厂房
1栋5层高简单装修钢结构综合办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第3季度.
截止(2022-03-31)该项目施工单位已进场施工,办公楼建至4层;据施工方徐工透露消防分包已经场
项目动态 1
2022-03-31
新增:机电
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
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