高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-07-08（发布：2022-03-21）
项目阶段： 2022-07-08处于施工图设计开始
建设周期： 2022年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、商业及零售、工业、住宅、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 738000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包含:
建设研发大楼、厂房、仓库、危化品库、固废库、废水处理站等、以及食堂、宿舍等生活配套
其他配套工程
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第三季度. 工程结束日期(交付使用):2026年第四季度.截止2022.7.1,该项目施工单位未招标
项目动态 2
2022-07-08
新增:施工
2022-03-22
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息