高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(北京市飞行博达电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-16（发布：2022-03-28）
项目阶段： 2022-03-16处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,计划在基地内新建两栋生产车间(5号和6号通用生产车间)建设高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)目)本项目为新建项目,与基地内现有的其他公司的生产设施没有相关性
.此项目总投资金额为8亿元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始时间为2022年第2季度,工程交付时间为2023年第4季度
截至2022年3月中旬, 项目已确定主体施工单位, 项目经理已确定, 预计2022年4月进场开工, 工期约为665日历天.
项目动态 1
2022-03-16
新增:主体
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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